オーディオマニアとしての「純度」（その６）
1980年に、ML1と同じパネルを持つML7が登場した。
外観上の変更は、外付けの電源部を含めてほとんどない、このML7だが、
天板をとってみると、内部はそれまでのLNP2、ML1とはまったく異っていた。
マークレビンソンが創業時から一貫してて採用してきた密閉型モジュールは姿を消した。
もっとも、この密閉型モジュールは、
LNP1や初期のLNP2が採用していたバウエン製モジュールがそうであったからで、
それを自社製モジュールにきりかえてもそのまま受け継いできただけ、とも受け取れなくもないが、
とにかくモジュールそのものに、大きな変更が加えられた、ではなく、まったくの新設計となった。
サイズの大型化。
つまり回路を構成する使用部品点数が、それまでのジョン・カール設計のモジュールよりも増えていること。
トランジスター、FETの半導体は、プリント基板と同じ大きさのアルミ板に上部が固定されるようになっている。
この大型化されたモジュールが、本体シャーシいっぱいに、４枚並ぶ。
それまでの余裕のあるモジュール配置から一変して、ぎっしりとしたレイアウトへと変っている。
ML1のモノーラル仕様としてML6があったように、
このML7のモノーラル仕様としてML6Aが登場した。
このML6Aは、シルバーパネルのML6とは異り、
モジュールが載るメイン・プリント基板から専用仕様に作りかえられている。
片チャンネル分（つまり２枚のモジュール）がなくなったスペースに、電解コンデンサーを配置。
外付け電源のモノーラル化とともに、ここでも電源の強化がはかられている。
ここはML1→ML6とML7→ML6Aの大きな違いでもあるわけだが、
これはマーク・レヴィンソン自身の考えだったのか、
それともチーフ・エンジニアだったトム・コランジェロの考えによるものだったのかははっきりしないが、
私はコランジェロの考えではないかと思っている。